CVD鑽石薄膜材料，中國人搞的

cmx

謝謝！望這項(xiàng)技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，硅谷也得改改名，呵呵。

jamesliu8029

自己頂一下!
5 K# Z+ Z# I0 U0 M鑽石薄膜晶片可應(yīng)用領(lǐng)域
  J' C3 a. X* h) {0 t! y一、SAW（聲頻濾波器）--GHz高頻濾波器、高品質(zhì)光電無線通訊
+ i  Z2 X1 l+ j  `5 ^% ~# F" k二、紫外線發(fā)光LED--高容量光記錄器
三、高功率LASER二極體散熱片--通信顯示器、光源
四、高熱源元件散熱器--高階NB-CPU散散器、Desk PC-CPU散熱器
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jamesliu8029

五、其他可供應(yīng)用方向
1、Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool)
5 f7 k6 [: r: V8 C! K2、submonuts for LASER High Power LED
3、CVD Diamond Disk
以全球鑽石膜生成及拋光技術(shù)來論，日本住友電工長期以來一直在CVD領(lǐng)域從事不同性狀與品質(zhì)需求的CVD Diamond產(chǎn)品，供應(yīng)工業(yè)加工用途、或?yàn)榇问来娮釉漠a(chǎn)品。
1995年住友電工發(fā)表大面積3英吋CVD Diamond Wafer製作及研磨試作成功；1998年發(fā)表利用大面積CVD Diamond Wafer製作2.5G Hz Diamond SAW元件，用於高頻產(chǎn)品；2001年發(fā)表5G Hz Diamond SAW發(fā)振元件；2004年將CVD Diamond Wafer及 Diamond SAW關(guān)鍵製作技術(shù)授權(quán)並導(dǎo)入精工EPSON。
3 F- P. M' Q4 z3 P; i9 ^9 S8 AEPSON在Diamond SAW元件早已開發(fā)完備商品化，並繼續(xù)開發(fā)更高頻率元件、半導(dǎo)體場發(fā)射元件、高純度奈米多晶Diamond、高性能Diamond Heatsink元件、LASER Diamond Heatsink、高功率FET等元件，且多數(shù)已開發(fā)完成，但這幾年來以上這些高階元件遲遲未見市場化，其關(guān)鍵在於CVD Diamond Wafer未能有效量產(chǎn)化，材料取得不易，製造成本太高，無法降低成本之原因。
我公司完成以4吋 1mm矽晶圓基材、達(dá)成面粗度8nm鑽石薄膜晶片，單機(jī)日產(chǎn)8片，良率達(dá)95%之成果，完全可達(dá)商業(yè)量產(chǎn)化之要求

jamesliu8029

鑽石薄膜的耐高溫、耐磨損、不沾黏的特性，故在IT產(chǎn)業(yè)上用于Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool) 表面(上項(xiàng)照片平面之部份)
9 H! J3 m! d* W用於機(jī)械產(chǎn)業(yè)可用於耐磨件、導(dǎo)靠件上
$ S: M9 V+ ^; _& q- v能否請(qǐng)各位高手大大提供關(guān)于機(jī)床可以應(yīng)用在那些零部件??
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