IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：將來(lái)料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現(xiàn)象（不需分正反），以便相機(jī)拍照計(jì)數(shù)及后續(xù)分揀到tray盤。
補(bǔ)充說(shuō)明：1，產(chǎn)品不允許用振動(dòng)盤分料，易損壞產(chǎn)品（但可以用毛刷刷）；
                  2，產(chǎn)品規(guī)格12*12*0.5，但不止此一種規(guī)格;
0 x5 ~4 V5 _/ q' p                  3，分料速度10PCS/S。

★葉→秋★

額，小小的皮帶機(jī)，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過(guò)，高于一片的高度，把疊加的擋下。

梁福重

難道這來(lái)料是拆機(jī)回收品，不然怎么會(huì)是這樣的來(lái)料無(wú)包材保護(hù)的狀態(tài)？

韓寒11

認(rèn)為2#的想法很好，不會(huì)傷到芯片的

未來(lái)第一站

我覺(jué)得這個(gè)完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計(jì)數(shù)。

編號(hào)9527，

以前設(shè)備怎么分的，參考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功

動(dòng)作太快，那怕上二個(gè)機(jī)器人也無(wú)法做到。
# x, p+ f) M, X$ c那就最有效、最簡(jiǎn)單的的方法--多道計(jì)重分離

xiaobing86203

這種生產(chǎn)工藝的自動(dòng)化還是比較多的，技術(shù)為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯(lián)機(jī)器人抓取

遺城落夢(mèng)Ω

提供一個(gè)思路吧，攤煎餅的見過(guò)吧，試試那種結(jié)構(gòu)是否可行。

HEROXIAO

未來(lái)第一站 發(fā)表于 2017-9-23 22:37
我覺(jué)得這個(gè)完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計(jì)數(shù)。

) S# t" F! H& Z大神，請(qǐng)?zhí)峁﹤€(gè)思路，拜托拜托。
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