IC芯片分料求助

HEROXIAO

目的：將來料為一堆的IC芯片均勻攤開不允許有重疊遮擋的現象（不需分正反），以便相機拍照計數及后續分揀到tray盤。
5 X4 M2 E* H3 z# s9 x% W4 }& `2 R補充說明：1，產品不允許用振動盤分料，易損壞產品（但可以用毛刷刷）；
% R7 u) r# d1 ^0 a! Y                  2，產品規格12*12*0.5，但不止此一種規格;
                  3，分料速度10PCS/S。
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★葉→秋★

額，小小的皮帶機，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通過，高于一片的高度，把疊加的擋下。

梁福重

難道這來料是拆機回收品，不然怎么會是這樣的來料無包材保護的狀態？

韓寒11

認為2#的想法很好，不會傷到芯片的

未來第一站

我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

編號9527，

以前設備怎么分的，參考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功

動作太快，那怕上二個機器人也無法做到。
那就最有效、最簡單的的方法--多道計重分離

xiaobing86203

這種生產工藝的自動化還是比較多的，技術為很成熟，基本上都是精密傳送帶分幾次拆料后由并聯機器人抓取

遺城落夢Ω

提供一個思路吧，攤煎餅的見過吧，試試那種結構是否可行。

HEROXIAO

未來第一站 發表于 2017-9-23 22:37
/ B7 x- H$ n3 I1 I我覺得這個完全不用均勻攤開就能直接做到分揀和計數。

% x; |" _: R) c; b大神，請提供個思路，拜托拜托。
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