ansys如何進(jìn)行電路板焊點(diǎn)的熱循環(huán)疲勞壽命仿真？

賞花的盲人

熱疲勞壽命是研究熱應(yīng)力的破壞么？是否應(yīng)該采用熱--結(jié)構(gòu)耦合分析模塊呢？
如果哪位大神有這相關(guān)的資料請(qǐng)分享，我將不勝感激。。。。

eddyzhang

其實(shí)思路都差不多。
$ w3 g/ _0 R: A8 U# V- Q# @1，知道溫度載荷譜，需要明確溫度變化和循環(huán)數(shù)
  k  z5 V- w- n/ o. D) F5 e: p2，溫度結(jié)構(gòu)耦合分析，溫度引起結(jié)構(gòu)應(yīng)力變化
3，不同溫度對(duì)應(yīng)不同應(yīng)力，這樣得到應(yīng)力變化
' @5 S) k* \3 h/ n! n* E4，有應(yīng)力變化和循環(huán)，那就可以估算疲勞壽命了。