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制程能力 4 T+ d1 Q. g3 k$ |; }) {, {- Q
最高層數 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
! H A$ f: [, Q% U# F最大尺寸 550x560mm PCB暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯系客服
" u6 m+ {3 C4 M最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
. P1 d9 q2 Y% m4 L: [8 T0 F最小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上 ( ^* q# Y- f6 M" J" q1 r0 B
最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設計到0.15mm或以上
5 R$ e, `% B ~0 l5 J9 F孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm + i7 Q/ \' N3 H3 @6 P. C% g3 q
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm & v1 X+ Q& M, S1 k, E1 J8 z; w) ?( D
過孔單邊焊環 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
6 ]* y1 g, s ~7 p8 ?- ~; A有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 ' q% T7 f) y# W- c; ~, u. Q+ @
成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
' J) z8 ] y- f5 A- V/ q# |1 \4 B成品內層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 7 }. N! x& K; V( N" P
阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
4 L& k6 q0 w+ F! \最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
' X; a6 ~$ |# e4 n( k4 A- Y最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
3 n' t) t, f" q- O字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例，更利于生產 : k, |) q5 C; w( B: s" R
表面處理 / D# B: t; z+ v( m+ H' M- U
噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、大批量可做防氧化
" n. Z. ?0 U/ N% J: P! B3 e+ k8 W( a" B1 v6 q& k
板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
T; Q3 c5 f- t5 b板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 # m3 L% I( W7 l: k9 c, E
最小槽刀 0.65mm 板內最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8
' |' Y: I! S) D% v6 K走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
# V* Q8 E4 d( l4 ?4 ^半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm ) ^( l0 B! W: f( \) P+ Y
拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 , b/ u+ `; F' Y
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
( u. O7 _( M0 n6 n w! W; N1 |抗剝強度 ≥2.0N/cm
" F# C; {0 o/ |* _, a1 h' {
3 ^- @% Q+ ?# _' V% `0 F. ~阻燃性 + z7 `) k2 ~: ?1 H* n! d
94V-0 r! b- e9 ~2 K- I% O2 H, \2 U3 `
7 o# ?1 f7 [$ f" M; M7 p$ u+ T
阻抗控制公差
# t- p1 V$ @9 l' o- o' W土10% & n# V: X7 m6 d7 q7 y6 a
# ?( a Z. l R3 n% K- `! r. x) R
Pads廠家鋪銅方式
: Y# s0 k* G0 N" W5 Z hHatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 7 e( Y7 s' g5 n, ~& Q
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 $ r) f: O( z: K7 b
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 3 D, X" {4 K3 M( Q: n% n' M+ z
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 # \& ^- n- ~5 L$ k1 P) B
特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油，PCB目前暫時不做阻焊橋 8 b; _$ V- {" z5 C
板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用A級料，多層板使用益料 | 
發表于 2013-10-11 07:52:39
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