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制程能力
' B5 s. W1 ?8 C最高層數(shù) 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層 , M& V* g) [5 F- G1 [: n8 m
最大尺寸 550x560mm PCB暫時只允許接受500x500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服 ! U$ `. N8 X5 \8 s' t6 P/ [0 |
最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
: g4 E/ A" M$ C最小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上
" I+ }; b$ F) p7 W最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設(shè)計到0.15mm或以上
8 e( C: w1 {3 h' B+ r孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm
5 J! F; U3 R6 |, O9 @& W; X孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm ! s; l$ y& L: O+ F& f
過孔單邊焊環(huán) 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
2 E4 T" s4 c( `% X; Q7 C9 M/ T有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
- A: [& g& u% Q9 Y( G) H成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
% f& }8 O; a" F$ l7 `% Z5 C成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
# ~# s* K8 V& P9 t阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
1 N# U( z6 F! @7 g J最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰 9 g( C7 h7 P- S7 B* j q
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰 0 E* | K) V3 d' k
字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) + U0 w! x! Y! O4 O2 d7 Q# I
表面處理 9 q+ R8 R& X* q1 U) t& y
噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、大批量可做防氧化
. i( b# p, B& r& d! G+ \3 f/ K
/ I/ k1 I6 N! z: i' t板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 $ R% P* s% Q$ [' O$ e+ T% r6 {
板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 1 ^6 k1 v3 J X; G N) F
最小槽刀 0.65mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8
7 K8 t1 S' T1 M+ Q) B走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm . y; y. ~$ L& M
半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm 4 V, s* V/ T8 D7 W+ @
拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 / i. @2 F( K/ A, W$ |6 S. g
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 : O' Q2 E0 \% O( B" R3 Y& c; I* K
抗剝強度 ≥2.0N/cm ' V' s1 U/ x, g( ?( u
+ L' f+ T$ z/ A1 g2 j( _阻燃性 6 f- x* y: `) d0 {
94V-0 $ I0 m) v) W. l( f
. T7 E9 w$ k7 x. ]% r
阻抗控制公差
+ _ `3 N B }土10% + s1 |4 M! b; D
! Q& E* W+ T: a. E8 CPads廠家鋪銅方式 5 c O1 t2 I5 ?+ W X2 z/ B
Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設(shè)計的客戶請務必注意
! n5 L* S: H3 @7 z, n) S' r, WPads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
# f- |! n9 V; a( _) Y! m0 [) i5 T8 tProtel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 / k- k7 G) Z9 [8 r) J
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
- H( L2 ^9 _" o Z$ Y) v特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油，PCB目前暫時不做阻焊橋
# g( Q: X0 V, h$ c2 M0 z板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用A級料，多層板使用益料 | 
發(fā)表于 2013-10-11 07:52:39
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