|
制程能力
" Z$ \- f8 i2 T. I4 H! h最高層數 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
0 D* D6 `7 A1 O: O9 O+ ]最大尺寸 550x560mm PCB暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯系客服 3 P+ o% Z9 h" g6 \) f
最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 4 n& l! A8 V7 m+ M6 u2 J" S8 f" N& e
最小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上 # A& o, G( R8 z! ^
最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設計到0.15mm或以上
) q( @8 o: f# ^; k2 a9 ^( M孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm 1 }" \: R- p2 C* E
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
+ k8 v( j4 B \- H' ~0 Z過孔單邊焊環 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
: ]" z( O/ d7 d6 H6 q" L, q7 s有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
( D7 E1 V8 m7 x2 V: h% {2 a$ l成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
+ B) s1 e2 @% e4 c+ A成品內層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 0 O5 w }, b0 `# |' `2 u1 K
阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
2 p4 u, j0 h3 z0 z3 c. O最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
, g5 `4 W9 z+ d6 @最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
+ M x! Q* Q: h4 |0 p5 Y2 ^字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例，更利于生產
7 `/ Y. l2 A9 y+ A B- g表面處理
- ]7 [5 e$ P3 S: r" m- f N噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、大批量可做防氧化
* y- R; v) t0 \$ T4 _% y! M4 I" a$ @1 J }# ]
板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 / u, t! I$ h' f( r0 I4 Y3 t; G
板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差
. x j/ X( B5 C' n# z* S最小槽刀 0.65mm 板內最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8 $ o' _* U( t0 k( }1 y' |; b+ F
走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
/ f( N5 h. [" q# r D K半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm - ]1 A3 a; X5 D* F d0 ?
拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
/ G, X; O' K ]% z: w# A \6 D拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
; J% g$ w$ F5 Q0 g抗剝強度 ≥2.0N/cm
* Z$ d2 z! ?8 C3 ~6 N6 k" d8 h7 p
阻燃性
. [" }, w# Y2 |( d- c94V-0 , @; \0 i6 J, F0 W6 l! h: `, C* M
4 P7 Q( _8 I' v; L
阻抗控制公差 0 L7 S. C$ b& e! K& ^% Z' n( I
土10%
: [5 Q1 Z; t9 h/ C/ q5 z6 `8 g
& } {* l% g3 t2 v j) APads廠家鋪銅方式
% E, E$ H. e) z, v: o) i) A; {9 ?Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
. T4 B9 k' S9 e" mPads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
5 r6 J. K* x* v% cProtel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 ; c R0 J2 D3 ?; n* u
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 5 |& G; v; T! R m3 Q+ i
特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油，PCB目前暫時不做阻焊橋 9 j* Q: O+ ]$ M, Y; }" g
板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用A級料，多層板使用益料 | 
發表于 2013-10-11 07:52:39
QQ好友和群
QQ空間
