PCBA板分板項目的一個小故事

非標男

大家好！
現在有一個自動分割PCBA板的項目，板子厚度：0.35mm，大小：75x35mm；零部件到分割邊的最小距離0.2mm。
梳理下目前有幾個思路；不知道還有沒有好的方式，望前輩指教。

1.機械沖裁剪切方式；
優點：效率高。
缺點：剪切時PCBA應力大，對刀模加工精度及配合精度高，產品更新迭代后刀模需要更換。
結論：由于貼片芯片電子元器件較小，擔心剪切應力會造成品質隱患，糾結中。

2.CNC銑板方式;
優點：PCBA板應力較小。
缺點：粉塵產生，效率較低。
結論：由于是PCBA板，上面有感光芯片，對粉塵要求比較高，直接不考慮。

3.激光切割方式；
優點：非接觸式切割，無應力。
缺點：由于是熱加工，會存在一定的熱影響區域。
結論：采用冷光源進行切割，盡量減輕熱影響，優先考慮方案。

說一下我現在的糾結點：我們的產品更新速度很快，以及產品薄，元器件距離近及小等特點，所以想采用激光切割方式。本來準備大干一場，今天主管過來跟我說，現在不考慮激光，優先采用沖裁的方式剪切。我說為什么？預算不夠。當場我沒有說什么。后來內心有點不平靜了，感覺預算是托詞（因為其他同事的激光項目也照常進行中），經過溝通了解，是上面BOSS說沒有必要，因為我們現在的手工工裝就是機械剪切方式，感覺挺好的。但是我通過項目了解，質檢，工程等大家都很希望導入激光工藝，都知道其中應力影響風險（我們現在產品有一定的市場反饋的不合格，我個人覺得剪板應力會造成一定影響）。后面和主管繼續交流，說激光設備一定會上，但是先要用機械沖裁方式過度下，我說這不是浪費嗎？因為我們已經有新產品在更新設計中了，會更換好幾次模具。
吐槽了這么多，第一：我覺得預算不是問題。第二：大家都很希望新的工藝導入（人心導向）。第三：從整線的規劃上面，物料的裝配順序會更合理，集成更高的自動化以及風險會降低很多（優勢可見）。為什么最終的結果會是這樣子呢？

我一直覺得做正確事與正確做事有很大的本質卻別。現在我就一直認為激光切割是一個正確的事。現在被帶著內心的小情緒來述說下！還望前輩指教。

一展刀鋒

大家都很希望新的工藝導入（人心導向）。
這個不是要選激光的理由

另外機械分板機，我一個前同事有在做類似設備，聽說效果很好啊，是芬蘭的設計，沒聽說有你這個問題，
他那個機器整體剛性很好，整體設備非常大。。。據說質保20年沒問題
分板機也是有檔次之分的，不能因為你用的機械分板差就說這個不好。。

另外看你應該負責是生產工藝的，又不是設計的，管他那么多干嘛

3983596

既已決定，還有什么糾結，放下心結，讓大家看到你的執行力

瑞香

樓主分析的挺透徹的，我之前的公司就是別人都想這樣，老板覺得不行，就是不行

非標男

一展刀鋒 發表于 2018-11-1 16:17
大家都很希望新的工藝導入（人心導向）。
這個不是要選激光的理由

說的是一個共識。可是我是做自動化機械設計的，和結構工藝一個組。目前3D方案都設計幾版了。你說的設備能說明一下公司嗎？

非標男

3983596 發表于 2018-11-1 16:29
既已決定，還有什么糾結，放下心結，讓大家看到你的執行力

謝謝你的鼓勵

一展刀鋒

非標男 發表于 2018-11-1 17:11
說的是一個共識。可是我是做自動化機械設計的，和結構工藝一個組。目前3D方案都設計幾版了。你說的設備 ...

在珠海，具體不大了解，你們要想設計的話不可能，只能是買別人的機器

非標男

瑞香 發表于 2018-11-1 16:57
樓主分析的挺透徹的，我之前的公司就是別人都想這樣，老板覺得不行，就是不行

只是初淺的分析了下，其實深入還有很多門道。誰叫人家是老板呢！但是被沒有說服力的理由直接拒絕，過不了內心的那條坎！

xiaotangzhineng

板子上需要鐳射碼定位溯源

悠然的舊時光

我們公司用分板機的挺多的，基本都是激光，因為怕影響板材上的元器件，目前還對夾取板材的夾爪加感應器進行受力分析，看是否會影響產品品質。不過老闆決定項目怎麼做首要的當然是成本考慮，激光的成本比機械的高的不是一點點啊。