半導體制造設備要不要做手板？

起來吧

因為我原來是做音響結構，現在做工程類項目的結構，對于半導體制造設備要不要做手板感到疑惑。是不是因為半導體制造設備做手板的費用太高而不做手板，就可以直接開模？？那么直接開模是否真的能保證在組裝時結構就沒有問題
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& |( e$ a8 I/ L* H# }' U( o請教大家。謝謝！

淘金

沒有計算機3維設計以前，一般在設計后都要做樣件，目的是考察機構的合理性。
有了3維設計后，機構的合理性及CAE解析都在設計階段考察，一般不會出現太大的問題，
# H8 d% F& ]9 n9 {( q所以直接開模。

現在的設計程序要求如下：
% f' Z( k2 G* w; n# `6 _設計方案檢討--修改方案--設計方案確認會--詳細設計--設計檢討--CAE解析--組立性檢討--工藝性檢討--性能檢討--設計審查--開模--小批量試生產--生產可行性檢討--批量生產。

$ n% a0 Q/ b6 g/ c6 [. P[ 本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 編輯 ]

自林

還是要做的， CAE畢竟只是一個模擬過程，雖然比FEA更高的可信度