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關于子裝配體中的封套

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1#
發表于 2018-5-11 07:51:45 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
各位大大好:1 v9 Z- G5 c8 n. X
      相信大家都遇到過這個問題,就是子裝配體在出安裝位置圖時,需要頂層裝配中的其它子裝配體或者零件(簡稱A)出現在圖紙中,以顯示安裝位置。
6 Z. e% @( M; w9 C% ^: _     我現在的處理方法是將需要用到的A做為封套放到子裝配體中。& z" y2 D3 n/ e( E. q
     但是這樣的話,總個裝配體中的零件很多,雖然可以隱藏所有封套,但是運行起來會很慢,不知道大家是用什么方法來解決這個問題的,求教!!) ~7 q+ t- g% `# A5 H
     謝謝!!
& g& U$ M* N6 f( Z: T. p( q8 T! D
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2#
發表于 2018-5-11 08:43:03 | 只看該作者
試試在裝配體中將子裝配體壓縮,這樣能夠提高運行速度,要不裝配體容量太大,真的機器很卡。
3#
發表于 2018-5-11 10:56:25 | 只看該作者
國標怎么規定的,顯示安裝位置用雙點劃線表示,所以你需要做的是改變零部件線型
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