PCB板沖裁后卸料力較大，怎么改善？

非標男

機床精鋼 發表于 2017-10-24 22:40
負沖解決方案
t.880088.360wd.pw

什么也沒搜到！

非標男

機床精鋼 發表于 2017-10-24 22:40
負沖解決方案
t.880088.360wd.pw

什么也沒搜到

非標男

一劍青龍 發表于 2017-10-25 06:32
專業，PCB板層中間還有很多線路，變形有可能引起斷裂，電主軸分割的設備PCB廠里叫成型機，往往是一臺設備 ...

說的是銑切嗎？如果是，粉塵是避免不了的，環境有限制。

702736

樓主的裁切工藝是標準的PCB板的其中一種工序，關鍵是樓主沒將卸料板放在刀口旁，且因為有器件了，所以這卸料板寬度有個一毫米就可以了，不會發生干涉的。樓主可到專業的PCB板廠看下就可

非標男

702736 發表于 2017-10-25 14:09
樓主的裁切工藝是標準的PCB板的其中一種工序，關鍵是樓主沒將卸料板放在刀口旁，且因為有器件了，所以這卸 ...

放在刀口卸料力最小，且接觸到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板較小，元器件到刀口的距離最小只有0.6mm。目前一根卸料塊，但產品表面有電子元器件，高度不一致，卸料塊在下壓到最低點時，很大部分的壓力都集中在最高的電子元器件上了。

非標男

702736 發表于 2017-10-25 14:09
樓主的裁切工藝是標準的PCB板的其中一種工序，關鍵是樓主沒將卸料板放在刀口旁，且因為有器件了，所以這卸 ...

我想了下，可以做一個卸料塊，接觸面盡可能靠近刀口來試一試實際效果！這樣就不存在壓傷電子元器件風險了。

702736

非標男 發表于 2017-10-25 17:45
放在刀口卸料力最小，且接觸到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板較小，元器件到刀口的距離最小只有0.6mm ...

卸料塊可以做成比如最薄處0.5，其他厚點的，過了元器件高度就是大平面。這是硬的卸料塊。
也可看實際情況做成軟的比如聚氨酯的，形狀對應元器件的可受力形狀，也可，但主要近刀口處受力都是要點。

非標男

702736 發表于 2017-10-25 18:48
卸料塊可以做成比如最薄處0.5，其他厚點的，過了元器件高度就是大平面。這是硬的卸料塊。
也可看實際情 ...

恩。好的。在此表示感謝.

非標男

702736 發表于 2017-10-25 18:48
卸料塊可以做成比如最薄處0.5，其他厚點的，過了元器件高度就是大平面。這是硬的卸料塊。
也可看實際情 ...

卸料塊已經安裝了進行驗證，效果不錯，材料采用的是pom。

702736

非標男 發表于 2017-11-2 16:42
卸料塊已經安裝了進行驗證，效果不錯，材料采用的是pom。

OK,方便的話貼張圖看看