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21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

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發(fā)表于 2006-7-10 15:04:32 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式

大部分的半導體技術(shù)都經(jīng)過了以下的過程,即首先由半導體制造商開發(fā)、成形,然后交給材料/裝置制造商生產(chǎn)。例如,硅晶圓從20世紀50年代開始,大多數(shù)的裝置都經(jīng)過了這種過程,目前終于發(fā)展到了從技術(shù)的研究、開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)均由晶圓/裝置制造商來實施。雖然這種分工在掩膜(Mask)領(lǐng)域滯后,但總有一天會向由掩膜制造商負責從技術(shù)開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)的方向發(fā)展。如果業(yè)界分工照此推進,那么作為用戶的半導體制造商與裝置/材料制造商之間的合作顯得尤為重要。但如果象最近的大型裝置制造商那樣,力圖自主開發(fā)完全獨立于半導體制造商的全部加工技術(shù),那么為了掌握半導體制造商真正的性能要求,就必須得加大研發(fā)力度才行。

  在半導體的發(fā)展史中,大部分半導體技術(shù)都經(jīng)過了先由半導體制造商開發(fā)、形成,達到一定水準后由材料制造商及裝置制造商生產(chǎn)的過程。

  例如,就硅晶圓來看,最早是由半導體制造商完成從材料的提純、單晶生長到晶圓成形加工、薄膜生成的所有工序。但自晶圓制造商誕生以來,技術(shù)、生產(chǎn)的主體由半導體制造商過渡到了晶圓制造商。目前,從技術(shù)的研究、開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)完全在晶圓制造商的負責下進行。同樣,相當一部分的生產(chǎn)裝置起初也是由半導體制造商在開發(fā)新工藝的同時制作出裝置本身,或者是由半導體制造商設(shè)計完工后委托機械制造商制作。而如今,從開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)均由裝置制造商負責,甚至到了最近,連工藝也開始附帶銷售。盡管如此,晶圓制造商和裝置制造商要想自行判斷未來動向及新一代/新新一代元件的要求具有相當大的難度。在這方面,與正在從事新一代/新新一代的元件開發(fā)的半導體制造商加強合作是不可或缺的。

   掩膜方面,這種分工相對滯后,因此由半導體制造商開發(fā)新一代技術(shù),并為了提供給自家公司而將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給掩膜制造商,由掩膜制造商以該技術(shù)為基礎(chǔ)改進量產(chǎn)技術(shù)、完善供給體制,目前這種生產(chǎn)方式仍在延續(xù)。但是,由于半導體制造商越來越無力開發(fā)僅提供給自家公司的新一代技術(shù),因此作為一種妥協(xié)方式,正在向由一家掩膜制造商與多家半導體制造商合作設(shè)立合資公司,并在合資公司完成開發(fā)到供給的方向發(fā)展。不過,這也僅僅是一個過渡形式而已,遲早會轉(zhuǎn)移到由掩膜制造商負責從新一代/新新一代技術(shù)的開發(fā)到生產(chǎn)供給的形式。

  這種業(yè)界分工的基本動機在于追求經(jīng)濟效益,但隨著分工的進一步推進,業(yè)界之間的合作將變得越來越重要,尤其是如何加強與作為用戶的半導體制造商的合作,在某種意義上,有可能會成為決定企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵因素。特別是最近一些著名制造商開始力圖自主開發(fā)完全獨立于半導體制造商的全部解決方案及模塊解決方案,那么就會產(chǎn)生各種各樣的問題。也就是說,裝置制造商希望欲將包括新一代/新新一代裝置在內(nèi)的所有工藝技術(shù)都依靠自身的力量來開發(fā)。如果一切順利,這樣也未嘗不可,但對實際上沒有開發(fā)過尖端裝置的裝置制造商來說,要想自行了解半導體制造商真正的性能要求難度很大,因此裝置制造商必須超乎尋常的努力才行。

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發(fā)表于 2006-7-10 15:34:39 | 只看該作者

Re: 21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

半導體生產(chǎn)過程中的設(shè)備,早期都屬于精密非標設(shè)備,研發(fā)廠家有很大風險,同時也有巨大利潤,后期成為標準設(shè)備,利潤就小了.

4 Z2 C& X! N7 M, L. ]# V

我國生產(chǎn)的種類少,精度低,有很大的發(fā)展空間.

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 樓主| 發(fā)表于 2006-7-10 16:16:22 | 只看該作者

Re: 21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

單晶硅材料是半導體工業(yè)的基礎(chǔ),其拋光片的加工工藝就很復雜:, g% ~4 G9 N2 K6 b5 p- }! w
工藝流程:備料→單晶→截斷取樣→測量→滾磨→線切割→硅片剝離清洗→厚度測量→倒角→測量→分選→表面磨削→表面腐蝕→邊緣拋光→雙面拋光→初清洗→綜合測量→預清洗→背封LPCVD→快速退火→等離子腐蝕(D.C.P.)→測量→激光軟刻號→最終單面拋光→最終清洗→表面測量→表面金屬測量→外延→表面測量→外延參數(shù)測量→包裝盒→包裝盒清洗→潔凈包裝盒→潔凈內(nèi)包裝→潔凈外包裝→入倉庫8 Y& F4 C) t5 @2 A: ~/ p  L
實在是復雜,就這些步驟中用到的設(shè)備又大都是進口的,即使國產(chǎn),個別的國產(chǎn)化率也很低,祖國的制造業(yè)還是需要我們努力啊
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發(fā)表于 2006-7-10 16:30:55 | 只看該作者

Re: 21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

研磨工藝中的廢液怎么處理的,我知道的很多廠都直接外排了,污染了祖國大好河山,許多廠還是海歸開的,
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 樓主| 發(fā)表于 2006-7-10 17:02:56 | 只看該作者

Re: 21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

廢液有開發(fā)區(qū)處理了,公司交費用,至于開發(fā)區(qū)怎么處理還真不清楚,但有污染是肯定的
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發(fā)表于 2006-7-10 17:29:06 | 只看該作者

Re: 21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

樓主是設(shè)備代理,還是生產(chǎn)線承建商,包括凈化室嗎,100級能做嗎?
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 樓主| 發(fā)表于 2006-7-10 20:23:26 | 只看該作者

Re: 21世紀大趨勢:半導體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

我們是研磨機拋光機設(shè)備的生產(chǎn)商,研磨拋光生產(chǎn)線我們可以做,至于凈化室是我們所需要的,而不是我們做,研磨和拋光的凈化要求不一樣,看工件的需求,推薦凈化值是1000級
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