如何在4mm的銅圓柱上加工0.06mm的槽

徐守華

可以考慮激光加工，如果是在不行，且產品結構及力學性能允許的情況下，將此零件一分為二，用拼接的方式實現

海嘯lhx

鄒毅zy 發表于 2014-10-14 09:54
電火花燒比較方便快捷。

  k9 H1 P5 S/ b. H8 o這個電火花加工是把金屬汽化了嗎？

東方大爹

不好干吧！

我心飛翔2

andyany 發表于 2014-10-14 12:02
( L; a$ C; ~  y3 O) ?開個寬槽，然后固定不行么？

怎么固定啊！

我心飛翔2

徐守華 發表于 2014-10-14 13:50
可以考慮激光加工，如果是在不行，且產品結構及力學性能允許的情況下，將此零件一分為二，用拼接的方式實現

1 y; M1 N7 V# ]& V這個東西太小，也是不好拼啊！

流年小生

1、激光劃片
激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
不知道可不可以哦

動靜之機

3 U6 h" k, J, c
' a  Y  U0 ?. R, O% Z$ D量大么？
* ]% F) o; l; C2 M" P+ @3 v
能干這個槽的數控設備大約50-60萬瑞郎。。。。

寂寞如水

真空電子束加工

andyany

我心飛翔2 發表于 2014-10-15 11:09
這個東西太小，也是不好拼啊！

: x* [1 m! L8 T) v. s7 C6 o% g塞子塞緊，橫向螺釘壓緊，注膠粘，都可以考慮。
; w( h, h# P1 d) A/ W

祥云飛魚

我心飛翔2 發表于 2014-10-14 10:15
放0.06mm的彈片！

強烈建議 加工地方改成幾個彈片 堆疊 末端采用0.06