關于膠水的問題

WHIANT

我們現在有一款產品，外殼是3D打印的PA12方形腔體，PCB板子放在打印的外殼里面，板子比外殼高一點出來，內部試過用環氧ab膠和有機硅膠水

$ y  X! p! b; I; }, r我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上，現在焊接過后就出現了一下問題，現在懷疑是焊接的時候溫度太高了，內部膠水收縮了，然后把元器件拉偏了導致后續測試曲線問題
. j* x' \0 j, p9 \) F, t（而且現在只是用的加熱臺進行焊接，如果回流焊的話肯定還是過不了）
% S' r0 f3 H/ H. U8 P, ?7 t9 P! |. {. e如果要換膠水的話，有推薦的嗎，或者不是膠水的問題是其他的問題？
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小胖子擠擠

超聲焊接

WHIANT

小胖子擠擠 發表于 2025-8-13 14:41
+ ^9 ~3 J% i6 A# |超聲焊接

焊接板子和外殼嗎？

wtangzz147

單獨焊接板子，不要外殼也不要打膠水，作為對比，試試看有沒有問題嘛，對比測試下。

學者11

出問題了，出什么問題了，連個描述都沒有，然后就沒有然后了。
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我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上

什么叫我們的產品高出來的PCB板，比誰高出來。你PCB板裝到殼子上，然后連帶殼子都焊接到載板嗎。
哪有這么組裝的，難道不應該是先把PCB板焊接到載板上，再安裝殼子嗎。

WHIANT

板子單獨測試沒有問題，不帶外殼單獨焊接到載板上也沒有問題，但是灌膠過后再焊接到載板上后會出現電流不穩的現象
6 X- K; F: c6 Z這個產品是單獨出貨的，焊接到載板上是另外的要求

cdhcn

3D打印的殼裝了板子再上加熱臺焊上另一個板子？為什么這么設計？灌封膠？3D打印件加熱就極易收縮，還有膠水本身固化時也會收縮。改下工藝順序為好。
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WHIANT

+ m1 e4 @( p4 ]0 K; S8 Q/ S/ d
為啥回帖發不出來啊

張慧軍zhj

試試加正壓焊接。

正在連接123

0 y1 {% j3 G- T8 Z硅膠短時耐兩百多度應該還行吧，是不是型號沒選對，找個大品牌代理，會給你合適的型號，或者是灌膠過程中，元器件已經壓偏了？