電子機箱中flowsimulation的環境壓力添加在哪里比較合理？

天涯晴天

SolidWorks官網教程是將環境壓力放在機箱兩側的開口處，而真正的散熱孔是與風扇平行的
而我的機箱僅僅有一處散熱孔，并無其他開口，所以只能將此處設置為環境壓力，但是最高的溫度卻很高，放在別的表面上溫度也同樣很高，請大家指教謝謝！

逆轉的月亮

官網教程中的機箱是什么結構？你的機箱又是什么結構，能混為一談？
又根據什么認定自己操作沒有錯誤，前處理條件設定的完全正確。

Lean_2017.feng

按照所述信息，原教程中的兩個開口是 1個進氣，1個出氣，即風扇提供動力，讓外界空氣流過散熱器。
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, {7 d5 A% k2 G- ]如果機箱只有一個通風孔，如果要與外界進行熱交換，一個孔是無法有效形成內外空氣對流的，所以必然導致內部溫度持續升高。
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2 w" W* E. ]  T4 ^所以，請仔細查看和理解教程內容。
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通常，如果，在分析時，未在內部指定風扇，以及風扇的性能曲線時，邊界條件應該變為：

一個進口，邊界條件為，空氣流入（可設置質量流速，或者體積流速），至少一個出口（設置外界阻力，通常為環境大氣壓力）
或者反過來設置。

7 ]0 m. |. I/ }4 P* R. @
兩種設置方法不同，但均可給出如壓力損失，指示流動阻力位置等信息。


/ N0 H+ i5 M+ K6 F( ]# m1 J$ M請注意，傳熱的三種方式：對流、傳導、輻射
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2 E5 O. h4 f# P/ U5 z: N- J

天涯晴天

Lean_2017.feng 發表于 2024-3-6 23:13
按照所述信息，原教程中的兩個開口是 1個進氣，1個出氣，即風扇提供動力，讓外界空氣流過散熱器。
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如果 ...

這么長時間以來終于碰見一個明白人，可太不容易了！

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因為產品涉及保密，我就以flow simulation 官網教程里面的電子機箱素材作為演示
如圖所示，機箱的兩側沒有開口和散熱孔，散熱孔是與風扇（圓孔）平行、對正，我現在把環境壓力設置在如圖所示的位置，再添加多孔板，增加開孔率，溫度會急劇升高，甚至達到1000k，如果我把環境壓力加在機箱的兩個側壁上，也同樣會引起溫度急劇升高
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% U% |2 `+ f& U0 Z6 Y實際產品中確實是一塊通風孔區域，除此之外沒有其他通風的區域了，如果要是說有，那就只能是一些配合的縫隙了，但那個太微不足道了

天涯晴天

Lean_2017.feng 發表于 2024-3-6 23:13
按照所述信息，原教程中的兩個開口是 1個進氣，1個出氣，即風扇提供動力，讓外界空氣流過散熱器。

如果 ...

5 G7 N* o1 R9 y- u" A! H( G6 I我在內部指定風扇了
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Lean_2017.feng

天涯晴天 發表于 2024-3-7 08:48
我在內部指定風扇了

不太明白所指具體設計的問題？

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回到仿真：

首先，如果通過空氣流動散熱，采用的是內部流動分析，如果沒有空氣流進的渠道，熱量只能被殼體和空氣吸收，空氣比熱不大，升溫后膨脹，然后當內壓大于環境壓力，空氣會流失，然后能容納熱量的空氣變少，升溫會加快，然后膨脹，然后繼續加快升溫。。。。
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- l$ `2 }+ U5 d7 q) ?. n: E; w其次，內部有風扇，只有一個開口的情況下，假定風扇運動導致其出口壓力上升，推動空氣流出，風扇進口壓力降低，導致空氣流入，綜合看就像風扇對分析空間內外的空氣流動不起作用。僅僅起到內部空氣流動，導致熱源與內部空氣的對流傳熱效率增加。


! x/ X2 Y* Q, b4 j' g所以，請仔細考慮，傳熱是要將熱量通過介質從一個地方向另一個地方轉移，那么從哪到哪，怎么傳，很重要。

' |' N* M, h; a/ a" K$ T用CFD進行傳熱分析的顯著好處是不用通過復雜的假設和計算得到總傳熱系數（在流體分析中主要是對流傳熱系數），可以直接分析得到總傳熱效率。
& [3 x, Q+ m9 ^, m' K. W但是依然要注意模型的構建和簡化。

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