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電路板生產工藝(PCB)--請教

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1#
發表于 2009-3-4 15:20:06 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
如今電子產品都有或大或小的電路板,
* K9 [: S9 ], i  L; K! M& J4 t有時候為了產品的空間布局以及其他目的,電路板的尺寸及材料特性等也得需要設計者考慮,
  h6 k4 t; n! ~8 c) Y如它的密度,各向彈性及剪切模量,各向柏松比都是結構分析時不可缺少的參數,
- b$ G: {. T" B而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進行設計,對此沒有認識,希望得到大家的指點.
" y/ Y. s5 V/ m( F: Z, b) X. t; I: v9 \3 a# w6 s
現在遇到一問題,% r! w5 l7 E4 {6 u6 k; E! j
出于板的強度考慮需要增加厚度,但厚度的增加會使得緊固板子的螺釘面超出產品原輪廓尺寸,3 ?/ L" e: Q) A# `! @
為避免螺釘面超出,希望增加板厚,但螺釘安裝處厚度不增加,
) ^# C2 n# e" |' z! T9 b如下圖,黃色為螺釘接觸面,綠色為增加0.20mm后電路板的平面。4 r+ ^+ D. V! l6 ?
請問此方案是否可行?- c" w' {6 j* g+ w! T

9 T+ {( Q, m. ]! d4 n( C* C* K

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2#
發表于 2009-3-4 15:25:01 | 只看該作者
結構上不容易實現,板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,( K* |& ^; h$ R& i& E5 d

$ j, S% m( o0 E. u& M你還是應該在板子上解決,通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決,

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3#
 樓主| 發表于 2009-3-4 15:29:05 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發表
- q! B& _: T2 \結構上不容易實現,板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,2 P+ M' w! H7 \( J( l' f

: G* j) i# S# G$ d) S你還是應該在板子上解決,通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決,

  D. v% S8 J$ i0 J: ?" l5 b: e/ Z- q' N8 E1 G/ z- `
多謝大俠指點,% ]( [# ^  x& Q4 x
另想他法吧,從目前結構看只能調整安裝螺釘位置了...
4#
發表于 2009-3-4 15:36:19 | 只看該作者
如果是多層板,還有一種結構,但比較麻煩,就是做一個薄的金屬夾層,一般用不銹鋼,夾在層結構中,打孔就可以安裝,但要考慮電路問題,尤其有射頻信號的地方,
( \" y& ~1 {. m7 X0 Y5 t; i" i' ~2 [5 B8 V( p) f0 c; R0 r
關鍵看是不是一定非要這么做,必須這么做,辦法一定有,看值不值得,3 M" B: f. S7 g3 {' ^( P

# n0 T+ z& q+ Y0 n手機現在一般可以做8毫米厚,再薄也可以,但問題很多,7 \% P1 G) a/ P9 u) \9 N# H

; T- A9 p( E# o2 L2 A8 U& n" |我從板子熱壓開始玩,玩法非常多,關鍵看使用,
5#
 樓主| 發表于 2009-3-4 15:57:09 | 只看該作者
謝謝," X8 k1 d. u( U1 U3 E
我的是4層,FR4的材質,整個厚度不到1毫米---空間有限,導致了板子比較單薄,
& `4 Y6 c: ]3 g1 G% P* a- s而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大,加上總體布局時螺釘位置不是很理想,最后板子變形較大,某些元器件焊縫開裂...
0 {9 C! I7 e0 w2 e# F
4 q% L: y$ w4 K. J* d. Q您提到的“做一個薄的金屬夾層“,我想對解決變形問題的效果應該會很好,但成本可能是個大問題。如今是個薄利競爭的局面,分秒必爭啊 (美分) 7 W6 N: j$ C1 |* e# m7 v
# ^- G& L- ^5 ?, ~3 o& Q; u
剛才板子局部加厚的想法被您否決了,我再看看螺釘位置能不能挪挪,把連接器上的簧片壓力也控制下,希望能得到個滿意的結果.' H) o* K! q. e9 s0 ]3 k7 r. U

; p" B0 `& a) Y最后,再次感謝指教!
6#
 樓主| 發表于 2009-3-4 16:05:25 | 只看該作者
另請教大俠一個問題,# i" _! \8 \6 S" s
如下圖,3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料?) }$ l" q+ p' B& M; B
, X  C8 u4 q( q- g  _5 }+ _8 U

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7#
發表于 2009-3-4 16:12:34 | 只看該作者
你再好好看看是否是鍍的銅,應該是覆銅的最外層,你查一下電路,應該是某一個電位的共通線,我沒看圖,可能說的不準,但不會是鍍的銅,
8#
 樓主| 發表于 2009-3-4 16:25:28 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發表 7 H* {( C8 J! V' Q1 P# S: V
你再好好看看是否是鍍的銅,應該是覆銅的最外層,你查一下電路,應該是某一個電位的共通線,我沒看圖,可能說的不準,但不會是鍍的銅,
5 U( P" W( c: W( `
- N; K/ K5 M. y% K; Y& E
覆銅?是否是板子制造時外面有一銅層,這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?5 I4 r2 u% O1 Z  l# R# Q4 G" B

3 [7 i9 j7 |( x$ Z$ U8 [從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內表面也有(某2.5硬盤板子),
) ?( V$ ~5 y5 q2 `* n難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位?
  {' e1 v9 C0 Y4 B; a3 S" `還有一問題,您看見孔周圍等分的小孔了么?這是干什么用的?
% k4 `3 x9 g7 f+ J
% A7 l; B$ c$ f: v5 y+ X  a

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9#
 樓主| 發表于 2009-3-4 16:30:21 | 只看該作者
通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位?----搞板子設計的朋友說,是的,這樣板子地線接上盤體了
10#
發表于 2009-3-4 16:41:32 | 只看該作者
覆銅問題,我不多說,電路就是在覆銅上面作的,不需要的地方腐蝕掉了,而等電位的點是留著的,查電路圖可以知道,# `5 ~/ g0 s7 z+ H! m

" {6 R; [( o. b: w多層板,為導通電路,有金屬化過孔,即通過過孔,將各層需要連接的電路作層間連接,這是電路設計的問題,我不多說,
: d2 P* d! E* _3 K9 |
; ^5 Z# x) g" P9 x% N你搞板子設計的朋友說對了,是專業人士,
' l5 [9 P8 |- C8 K* ?4 C( @. H# d4 V7 t2 L% d% }
你的圖不太清楚,另外我沒看電路圖,像是過孔,你看一下電路,怎么連接的,說說,就知道了。
( ~) o! V0 N' L5 T- R; i3 e! J6 J+ e! d% k# T( a. `6 W0 `+ O4 p
你再好好看看,那個件是鍍鋅的嗎?如果是鍍鋅的零件,周圍小孔也可能是鉚接孔,實在看不清楚
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