料盤規格厚度

mrmbb1314 · 發表于 2022-10-27 09:47:37

各位大神好，
第一次設計電子元件的料盤，打算設計一個上下料機構，如圖所示。電子元件重量忽略不計，料盤槽精度要求±0.5mm，打算用PP作為料盤材質（圖中藍色部分），目前槽與槽之間壁厚是5mm和4mm，我還想進一步縮小壁厚，以減少料盤的總長寬和重量，請問壁厚要多少才合適？料盤最多就承受9個自身料盤的重量，平時幾乎不受力。
感謝！

mrmbb1314 · 發表于 2022-10-27 10:03:12

目前規格是337*410*35mm

longyucanghai · 發表于 2022-10-27 11:13:00

有限元分析算一下就知道

xue428032 · 發表于 2022-10-28 08:20:09

本帖最后由 xue428032 于 2022-10-28 08:21 編輯

PP材質貴吧而且容易變形，塑料不重弄那么小干嘛不差這點空間吧換我肯定能做多大干多大

noobjk · 發表于 2022-10-28 09:20:38

幾年前畫過一款，這種料盤一般是注塑壓出來的，壁厚要考慮槽深，槽底和槽頂壁厚是不一樣的，深度越深壁厚越薄。而且一般采用外側工藝邊，并設計凹凸加強筋結構做上下支撐，你這也沒有，難道用槽去支撐？
最好是咨詢下廠家，否則打樣過來十有八九有大問題

雪舞楓 · 發表于 2022-10-28 10:32:17

吸塑盤 0.5~1mm就行

發哥發哥發哥0 · 發表于 2022-10-28 13:55:37

看是要開注塑模還是吸塑模？吸塑膜的很便宜，注塑模就很貴

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