1.0” 微硬盤(HDD)零部件分解介紹

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拆下音圈馬達(VCM-Voice coil motor)上板和上面磁鐵后，
注意HSA上的線圈(Coil):
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( u; I3 ?* F& H# f[ 本帖最后由 easylife 于 2009-1-24 12:34 編輯 ]

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軟線路板，
1 R  c- w( Z; m( {! t黑色芯片為前置放大器(Preamp)---為避免磁頭讀寫信號遠距離傳輸后衰減過于厲害，Preamp離磁頭越近越好，大的HSA一般將Preamp安排到磁頭臂附近．
此硬盤因為磁頭臂組結構過小不能放置．

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VCM--音圈馬達零部件．


底板：


4 e1 @3 N3 R9 ~: v3 Q  Z# M底板版及磁鐵：
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/ c& N" U, A; ~2 G( X- w; ?
; }7 T* ^1 [$ F. Y# \5 a3 f5 {上板：

深南大道

該部件能體現一個國家的制造業水平
; ?2 d9 v0 {1 j樓主啥時候DIY一個硬盤式MP3玩玩啊
如果要拆開機殼后要拿取里面的零部件，需要戴橡膠指套或手套的
; @; q7 M2 L6 Y避免靜電擊傷

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Ramp
  g" I/ w4 P% f( a2 A  x1 U硬盤不工作時磁頭停靠在上面，
9 ?( q& }: G6 C' ]1 ?: g
# C: h4 L  y' n/ \

HSA--磁頭臂堆棧組，硬盤中除碟片外最精密的組件．

' w! ^" j  S, r" X- X; |
$ }+ ?, t5 T* E7 `2 G* F$ c) v
8 \- e- Z: T7 lHSA拆解圖：
7 X( ]: C9 G7 {1 h1 V$ T

5 a& Z' B* S& f, U上面軸承組細節：


* {# _' P/ k" C+ S, p軸承組分解：
' Y5 G9 P+ \- h: K, F

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懸臂組－－HGA (Head Gimbal assembly),HSA中的關鍵件．

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Clamp,　一般為鋁合金或者不銹鋼的沖壓件．
表面還要加上鍍鎳層防腐蝕－－也有偷工減料不加鍍層的廠商．
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主軸馬達 (Spindle motor):

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1 S9 Q/ T  ?/ S
: ]6 q+ k; m+ N0 m/ C% T, f拆下鋼質防護片后：
　

) U  H8 {, c- _! w' x主軸馬達：

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; T/ r! m9 z( M+ J% F9 s
. Z$ q# m; P9 X8 ?- h0 M2 L
主軸馬達里面的軸承, 請注意目前硬盤里面普遍采用的是液體動壓軸承(FDB--Fluent Dynamic Bearing). 性能比球軸承好很多．

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底面(電路板安裝面），
　
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拆下黑色的減震板后，


硬盤底板局部，
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磁頭，
ABS (Air Bearing Surface), 光蝕刻技術在圓晶(wafer)上制造出其特征．
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- F( Z9 h# ?! h9 Y4 p) N  a6 y磁頭寫線圈特寫，用于在碟片上修改磁記錄單元磁極表示0或者1.

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