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機(jī)械社區(qū)

標(biāo)題: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn)) [打印本頁(yè)]

作者: 天氣    時(shí)間: 2006-7-10 15:04
標(biāo)題: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

大部分的半導(dǎo)體技術(shù)都經(jīng)過(guò)了以下的過(guò)程,即首先由半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)、成形,然后交給材料/裝置制造商生產(chǎn)。例如,硅晶圓從20世紀(jì)50年代開(kāi)始,大多數(shù)的裝置都經(jīng)過(guò)了這種過(guò)程,目前終于發(fā)展到了從技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)均由晶圓/裝置制造商來(lái)實(shí)施。雖然這種分工在掩膜(Mask)領(lǐng)域滯后,但總有一天會(huì)向由掩膜制造商負(fù)責(zé)從技術(shù)開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)的方向發(fā)展。如果業(yè)界分工照此推進(jìn),那么作為用戶的半導(dǎo)體制造商與裝置/材料制造商之間的合作顯得尤為重要。但如果象最近的大型裝置制造商那樣,力圖自主開(kāi)發(fā)完全獨(dú)立于半導(dǎo)體制造商的全部加工技術(shù),那么為了掌握半導(dǎo)體制造商真正的性能要求,就必須得加大研發(fā)力度才行。

  在半導(dǎo)體的發(fā)展史中,大部分半導(dǎo)體技術(shù)都經(jīng)過(guò)了先由半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)、形成,達(dá)到一定水準(zhǔn)后由材料制造商及裝置制造商生產(chǎn)的過(guò)程。

  例如,就硅晶圓來(lái)看,最早是由半導(dǎo)體制造商完成從材料的提純、單晶生長(zhǎng)到晶圓成形加工、薄膜生成的所有工序。但自晶圓制造商誕生以來(lái),技術(shù)、生產(chǎn)的主體由半導(dǎo)體制造商過(guò)渡到了晶圓制造商。目前,從技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)完全在晶圓制造商的負(fù)責(zé)下進(jìn)行。同樣,相當(dāng)一部分的生產(chǎn)裝置起初也是由半導(dǎo)體制造商在開(kāi)發(fā)新工藝的同時(shí)制作出裝置本身,或者是由半導(dǎo)體制造商設(shè)計(jì)完工后委托機(jī)械制造商制作。而如今,從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)均由裝置制造商負(fù)責(zé),甚至到了最近,連工藝也開(kāi)始附帶銷售。盡管如此,晶圓制造商和裝置制造商要想自行判斷未來(lái)動(dòng)向及新一代/新新一代元件的要求具有相當(dāng)大的難度。在這方面,與正在從事新一代/新新一代的元件開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體制造商加強(qiáng)合作是不可或缺的。

   掩膜方面,這種分工相對(duì)滯后,因此由半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)新一代技術(shù),并為了提供給自家公司而將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給掩膜制造商,由掩膜制造商以該技術(shù)為基礎(chǔ)改進(jìn)量產(chǎn)技術(shù)、完善供給體制,目前這種生產(chǎn)方式仍在延續(xù)。但是,由于半導(dǎo)體制造商越來(lái)越無(wú)力開(kāi)發(fā)僅提供給自家公司的新一代技術(shù),因此作為一種妥協(xié)方式,正在向由一家掩膜制造商與多家半導(dǎo)體制造商合作設(shè)立合資公司,并在合資公司完成開(kāi)發(fā)到供給的方向發(fā)展。不過(guò),這也僅僅是一個(gè)過(guò)渡形式而已,遲早會(huì)轉(zhuǎn)移到由掩膜制造商負(fù)責(zé)從新一代/新新一代技術(shù)的開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)供給的形式。

  這種業(yè)界分工的基本動(dòng)機(jī)在于追求經(jīng)濟(jì)效益,但隨著分工的進(jìn)一步推進(jìn),業(yè)界之間的合作將變得越來(lái)越重要,尤其是如何加強(qiáng)與作為用戶的半導(dǎo)體制造商的合作,在某種意義上,有可能會(huì)成為決定企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵因素。特別是最近一些著名制造商開(kāi)始力圖自主開(kāi)發(fā)完全獨(dú)立于半導(dǎo)體制造商的全部解決方案及模塊解決方案,那么就會(huì)產(chǎn)生各種各樣的問(wèn)題。也就是說(shuō),裝置制造商希望欲將包括新一代/新新一代裝置在內(nèi)的所有工藝技術(shù)都依靠自身的力量來(lái)開(kāi)發(fā)。如果一切順利,這樣也未嘗不可,但對(duì)實(shí)際上沒(méi)有開(kāi)發(fā)過(guò)尖端裝置的裝置制造商來(lái)說(shuō),要想自行了解半導(dǎo)體制造商真正的性能要求難度很大,因此裝置制造商必須超乎尋常的努力才行。


作者: livecs68    時(shí)間: 2006-7-10 15:34
標(biāo)題: Re: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的設(shè)備,早期都屬于精密非標(biāo)設(shè)備,研發(fā)廠家有很大風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)也有巨大利潤(rùn),后期成為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,利潤(rùn)就小了.

( G* K: z5 C* B r, a

我國(guó)生產(chǎn)的種類少,精度低,有很大的發(fā)展空間.


作者: 天氣    時(shí)間: 2006-7-10 16:16
標(biāo)題: Re: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))
單晶硅材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ),其拋光片的加工工藝就很復(fù)雜:
1 K" j4 ^/ I; b* I8 ^8 o工藝流程:備料→單晶→截?cái)嗳印鷾y(cè)量→滾磨→線切割→硅片剝離清洗→厚度測(cè)量→倒角→測(cè)量→分選→表面磨削→表面腐蝕→邊緣拋光→雙面拋光→初清洗→綜合測(cè)量→預(yù)清洗→背封LPCVD→快速退火→等離子腐蝕(D.C.P.)→測(cè)量→激光軟刻號(hào)→最終單面拋光→最終清洗→表面測(cè)量→表面金屬測(cè)量→外延→表面測(cè)量→外延參數(shù)測(cè)量→包裝盒→包裝盒清洗→潔凈包裝盒→潔凈內(nèi)包裝→潔凈外包裝→入倉(cāng)庫(kù)
% {" e, A# |& n實(shí)在是復(fù)雜,就這些步驟中用到的設(shè)備又大都是進(jìn)口的,即使國(guó)產(chǎn),個(gè)別的國(guó)產(chǎn)化率也很低,祖國(guó)的制造業(yè)還是需要我們努力啊
作者: livecs68    時(shí)間: 2006-7-10 16:30
標(biāo)題: Re: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))
研磨工藝中的廢液怎么處理的,我知道的很多廠都直接外排了,污染了祖國(guó)大好河山,許多廠還是海歸開(kāi)的,
作者: 天氣    時(shí)間: 2006-7-10 17:02
標(biāo)題: Re: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))
廢液有開(kāi)發(fā)區(qū)處理了,公司交費(fèi)用,至于開(kāi)發(fā)區(qū)怎么處理還真不清楚,但有污染是肯定的
作者: livecs68    時(shí)間: 2006-7-10 17:29
標(biāo)題: Re: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))
樓主是設(shè)備代理,還是生產(chǎn)線承建商,包括凈化室嗎,100級(jí)能做嗎?
作者: 天氣    時(shí)間: 2006-7-10 20:23
標(biāo)題: Re: 21世紀(jì)大趨勢(shì):半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))
我們是研磨機(jī)拋光機(jī)設(shè)備的生產(chǎn)商,研磨拋光生產(chǎn)線我們可以做,至于凈化室是我們所需要的,而不是我們做,研磨和拋光的凈化要求不一樣,看工件的需求,推薦凈化值是1000級(jí)




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