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標題: ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真? [打印本頁]

作者: 賞花的盲人    時間: 2015-4-9 11:49
標題: ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真?
熱疲勞壽命是研究熱應力的破壞么?是否應該采用熱--結構耦合分析模塊呢?
8 b" X. L# x0 B" o6 o9 ?& {4 H如果哪位大神有這相關的資料請分享,我將不勝感激。。。。
作者: eddyzhang    時間: 2015-4-10 22:04
其實思路都差不多。3 U3 i- d: H# d) @* d- M% g
1,知道溫度載荷譜,需要明確溫度變化和循環數
1 I; o4 P8 \$ s6 j3 F- h2,溫度結構耦合分析,溫度引起結構應力變化  J" [1 Y5 l3 }) n$ F% z* i
3,不同溫度對應不同應力,這樣得到應力變化7 o" u0 G% ]' l4 g* j
4,有應力變化和循環,那就可以估算疲勞壽命了。




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