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機械社區
標題:
ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真?
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作者:
賞花的盲人
時間:
2015-4-9 11:49
標題:
ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真?
熱疲勞壽命是研究熱應力的破壞么?是否應該采用熱--結構耦合分析模塊呢?
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如果哪位大神有這相關的資料請分享,我將不勝感激。。。。
作者:
eddyzhang
時間:
2015-4-10 22:04
其實思路都差不多。
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1,知道溫度載荷譜,需要明確溫度變化和循環數
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2,溫度結構耦合分析,溫度引起結構應力變化
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3,不同溫度對應不同應力,這樣得到應力變化
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4,有應力變化和循環,那就可以估算疲勞壽命了。
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