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標題: 常出現的機構設計方面的問題 [打印本頁]

作者: 一葉遮目    時間: 2014-12-15 13:58
標題: 常出現的機構設計方面的問題
1. Vibrator
' |5 J7 D' g6 Y4 s8 w8 A' P5 S       vibrator安裝位置的選擇很重要。其一,要看裝在哪兒振動效果最好;其二,最好vibrator附近沒有復雜的rib位,因為vibrator在ALT 時會有滑動現象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使來電振動失敗。6 ^' y" K/ j0 k& q7 D5 P" U/ x
2. 吊飾孔
/ g/ T. v# J4 e      由于吊飾孔處要承受15磅的拉力,所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。, k9 p2 S) J9 v5 N+ X& _" q2 e4 G$ `
3. Sim card slot
1 Z5 g; H0 k  G  S) P" V1 x: C2 L, m      由于不同地區的sim card的大小和thickness有別,所以在進行sim card slot 的設計時,要保證最大、最厚的sim card能放進去,最薄的sim card能接觸良好。
  n: y5 @0 T, u, ]1 ~# v4. Battery connector % J- T  D) f% ~
      有兩種形式:針點式和彈簧片式。前者由于接觸面積小,有可能發生瞬間電流不夠的現象而導致reset,但占用的面積小。而后者由于接觸面積大,穩定性較好,但占用的面積大。( J# ^% E- D4 I! s$ I8 A1 O/ S1 N
5. 薄弱環節
1 T7 j4 P1 E2 ?2 Q( A" }      在drop test時,手機的頭部容易開裂。主要是因為有結合線和結構復雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易于開裂,所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。
5 \$ ?0 g9 O3 S6 J  P0 ?+ Y5 {6. 和ID的溝通
" I  L, z- K; g, n/ l      機構完成pcb的堆疊后將圖發給ID,由于這關系到ID畫出來的外形能否容納所有的內部機構,所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齊全,特別是那些比較大的元件;小處也不能忽略,比如sponge和lens的雙面背膠等。) [1 S5 ^* e2 ^/ N$ S
7. 縮水常發生部位 * v3 H1 _+ E# n0 U2 I
      boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙,要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing 上antenna部分,由于結構需要(要做螺紋),往往會比較厚。' @5 @0 ~, w1 n8 K, i) g6 M
8. 前后殼不匹配 1 U1 E0 a3 q  i5 v$ P8 h3 a; Z
      95%情況下,手機的后殼都會大于前殼,所以要提醒模廠,讓它在做模時,后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同,后殼需要較大的注塑壓力。8 O8 T& h9 k# q+ |
9. 備用電池 $ V5 ?: s! k. G9 ?: A, s
      備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好,則在drop test 時,電池會飛出來。
' P8 p1 l& \  w- E6 i7 \$ e: Z10. 和speaker 、buzzer、和MIC相關的housing部分的考慮
* l' {' v) B& D# `; Y( `$ i        其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小,而為了聲音效果,孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5 以上,聲音才出得來。
9 R3 h, G( {# h) I: i         其二、元件前面和housing 的間隙,影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。8 I# n% M7 O  n, l* t! T0 M
        用sponge包裹這些元件,形成共振腔,可達到好的聲音效果。
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, Q. W. h) V2 F1 @7 y0 A" u5 ~( q) o4 W( C* J! e

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作者: 8086cpu    時間: 2015-1-10 09:40
這和機構設計有什么關系,不都是結構設計的內容嗎。。。




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