国产精品乱码一区-性开放网站-少妇又紧又爽视频-西西大胆午夜人体视频-国产极品一区-欧美成人tv-四虎av在线-国产无遮挡无码视频免费软件-中文字幕亚洲乱码熟女一区二区-日产精品一区二区三区在线观看-亚洲国产亚综合在线区-五月婷婷综合色-亚洲日本视频在线观看-97精品人人妻人人-久久久久久一区二区三区四区别墅-www.免费av-波多野结衣绝顶大高潮-日本在线a一区视频高清视频-强美女免费网站在线视频-亚洲永久免费

機(jī)械社區(qū)

標(biāo)題: 《電子組裝技術(shù)》 [打印本頁(yè)]
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:20
標(biāo)題: 《電子組裝技術(shù)》
共53個(gè)壓縮卷，01-05
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:23
共53個(gè)壓縮卷，02-04。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:26
共53個(gè)壓縮卷，06-10。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:30
共53個(gè)壓縮卷，11-14。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:37
共53個(gè)壓縮卷，15-18。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:40
共53壓縮卷，19-22。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:44
共53壓縮卷，23-26。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:47
共53壓縮卷，27-30。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:50
共53個(gè)壓縮卷，31-34。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:54
共53個(gè)壓縮卷，33-36。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 11:58
不好意思，忙中出錯(cuò)，重發(fā)了2個(gè)卷。
; U9 e& r' ?# `37-40。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 12:01
共53個(gè)壓縮卷，41-45。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 12:04
共53個(gè)壓縮卷，46-49。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-7 12:08
最后4個(gè)卷，50-53。
作者: FLEI200410    時(shí)間: 2009-12-8 12:44
樓主能介紹一下具體內(nèi)容嗎，謝謝
作者: 海升    時(shí)間: 2009-12-8 13:25
謝謝！終于下載了
作者: 憨老馬    時(shí)間: 2009-12-9 10:06
呵呵，掃描版的，文件老大，謝謝樓主！
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-9 12:46
回復(fù)16樓，是華中科大06年底的書(shū)，共8章約235頁(yè)。由于是掃描的，文件體積大，由此給各位帶來(lái)不便，深表歉意。
作者: 見(jiàn)習(xí)生小王    時(shí)間: 2009-12-9 12:50
再多說(shuō)一句：6 c# j( }5 f! `2 z
在這機(jī)電一體化的新時(shí)代，機(jī)械人很有必要補(bǔ)充一些電子方面的知識(shí)，這樣才能跟上技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。
作者: 一片落葉    時(shí)間: 2009-12-9 13:04
收藏了，有時(shí)間再來(lái)取
作者: 千山落葉    時(shí)間: 2009-12-12 11:25
好多的包，不知道主要內(nèi)容是什么
作者: 目言    時(shí)間: 2010-7-16 11:09
我在其他網(wǎng)站找到的， 。。。& ~, F4 w, w! }$ a# y
; W* g% J4 j% I' o" D' S

9 i1 W# I; F1 i- \$ _# I/ f# d內(nèi)容簡(jiǎn)介
2 J, v2 j  s+ z- F6 E9 k+ g電子制造是當(dāng)前發(fā)展非常迅速的行業(yè)。本書(shū)重點(diǎn)講述了電子組裝技術(shù)和 相關(guān)的工藝、裝備，既注重基本概念和理論的規(guī)范講述，更注重實(shí)際應(yīng)用和經(jīng)驗(yàn)的深入介紹。本書(shū)的主要內(nèi)容包括：微連接機(jī)理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術(shù)與裝備、再流焊技術(shù)與裝備、波峰焊技術(shù)與裝備、檢測(cè)技術(shù)與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書(shū)是作者多年從事電子組裝制造方面的技術(shù)總結(jié)，內(nèi)容豐富，實(shí)用性強(qiáng)，非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術(shù)人員參考，同時(shí)也可作為高校相關(guān)課程的教科書(shū)。 5 ]. a! C/ ^: _8 s; E
5 P4 O3 Y1 @$ b1 G/ L& s: O% j
目錄! H; t) V" ~: V
第一章 電子制造技術(shù)概述 ' ^2 @5 l& G4 x+ e( `3 M
第一節(jié) 電子制造的基本概念
5 W0 _% H7 T/ _一、電子制造與電子封裝   x! H! P/ P) p& M0 r
二、電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)
; z$ a4 W5 |% A/ Z第二節(jié) 電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
) E( q1 Q; h( \. \1 p一、電子組裝技術(shù)
' x2 r( l8 M4 Q) S  p" k! Z二、表面組裝技術(shù) , L+ A* d8 m# Q4 ^" \
第三節(jié) 電子組裝生產(chǎn)線 . m2 c) r" B/ `! k" e0 ]. a& g, `
一、電子組裝的基本工藝流程
1 P1 F; V7 v" q) u, Y二、電子組裝方式 ( {4 f1 q( e$ O- j; u
三、電子組裝工藝流程 4 A3 l- _3 P! R9 x" H
四、生產(chǎn)線構(gòu)成 1 ~; B* ?" t  G
五、組線設(shè)計(jì)
6 x' ]" l! u" a* `! G3 g% P- ]. r第四節(jié) 電子封裝技術(shù)的歷史回顧 4 X3 V6 O5 B' m+ o
第五節(jié) 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 5 G0 Q( J4 P! f. e
一、SMT生產(chǎn)線的發(fā)展
* [7 e- n! i( \( F. \二、SMT設(shè)備的發(fā)展
1 y; O# r( D: I* o2 k三、SMT封裝元器件的發(fā)展 ) H5 H+ p( Z. |  u9 g8 _  A( a! X, F
四、SMT工藝輔料的發(fā)展
, ^) C* x5 t# C# J; a6 O/ |第二章 微互連的基本原理
6 `  S) `" G5 u+ [+ V8 ~+ v) @第一節(jié) 焊接原理
1 W7 {1 V. @4 v5 o! r! f: c一、軟釬焊的基本概念 ' f; L0 U  r7 R$ z7 a1 l# V# H$ J
二、焊料與被連接材料的相互作用
2 D5 l/ k$ R. B+ n/ e( w第二節(jié) 互連焊料的可焊性 1 z; F$ d' W& |% H! _$ z
一、可焊性 . l5 U- [' e# Z2 C6 e4 `" ^
二、影響可焊性的因素
3 C4 U& r1 j# t( Z三、可焊性的測(cè)試與評(píng)價(jià) - i+ \9 q! z$ _: Q; V
第三章 工藝材料與印制電路板
, M# t7 O$ e1 ^0 c4 B3 k第一節(jié) 金屬材料
9 b4 y  i2 N1 G6 i- c一、合金焊料
3 }0 @9 g) d. B% \二、引線框架材料
) s6 {6 L4 p0 j2 X: E第二節(jié) 高分子材料
( C- `* \5 x9 I/ ?& V一、環(huán)氧樹(shù)脂 4 o5 u3 h5 \" D7 Y! B9 R
二、聚酰亞胺樹(shù)脂 - m. s- o6 b* I$ p+ f) d; Q
三、合成粘合劑
* Z/ f; e- y: I0 M四、導(dǎo)電膠
9 m, P1 _# \% p7 f  }2 |第三節(jié) 陶瓷封裝材料與復(fù)合材料 * I* c+ v' A! t; `. R1 \6 U0 d( N
一、常用陶瓷封裝材料 5 ~2 s) P* I; D( o$ t2 f% q9 x$ X
二、金屬基復(fù)合材料 % t1 n' ?0 F, V( _; a4 `4 O3 S& s! h
第四節(jié) 焊膏 ; _8 L$ X) I5 d/ ]; T( {4 d
一、焊膏的分類(lèi)
6 `3 Z, [* K# U$ u$ @0 |二、焊膏的組成
' t6 T* B7 A/ s/ w9 t6 N6 I1 L三、典型焊膏配方 0 L# S: f% p# E5 ^% `7 R9 ^/ a( |
四、焊膏的性能參數(shù) / W# U. x' a. ~# C& j/ N
五、焊膏的選用 - X8 v9 S7 Q, k$ W, z7 H
第五節(jié) 印制電路板技術(shù)
2 r# Q( r1 m" o, ?一、常用基板材料的性能 . X% D& N% {( q
二、常用的PCB材料
- f' O& E9 F6 F; }; P8 s三、PCB的制作工藝 4 E6 z! ^' }; I: Z
第四章 印刷與涂覆工藝技術(shù)
" I3 [1 h4 j% }第一節(jié) 焊膏印刷技術(shù)
+ w* i- V! ]) b# ?% C4 @) G7 L一、焊膏的特性
; i7 i2 s; Y5 L) y二、網(wǎng)板的制作 7 m" o! y5 E/ {3 E
三、焊膏印刷過(guò)程的工藝控制 ( ]3 b- g" g) A, v$ |  T
四、焊膏高度的檢測(cè)
* u% Z5 ^- f: a/ E1 y. [五、典型印刷設(shè)備介紹
- E! @) {2 Y4 Q" ?六、封閉式印刷技術(shù) 5 k! Y* l* Y' M+ ~' ?
第二節(jié) 貼片膠涂覆工藝技術(shù) " h: k/ u. G- V, h. X0 T1 Y
一、貼片膠的組成與性質(zhì) $ B% r; H+ f: M
二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
% K, p$ w+ g+ W+ N: i第五章 貼片工藝技術(shù)
( N3 `0 ]4 s% ~9 T9 l7 c第一節(jié) 貼片設(shè)備的結(jié)構(gòu) " R  }6 m- h4 |! S6 I6 w0 ?
一、貼片機(jī)的基本組成
' S2 Q8 r1 P+ N. r8 R0 G" A二、貼片機(jī)類(lèi)型
8 I3 o" a* \0 s, Z6 k0 q; ]三、貼片機(jī)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng) # x9 P: V9 c: Q8 Q9 |
四、貼裝精度模式分析 / P! W( X- w- O
五、元器件供料系統(tǒng) $ H4 n1 Q* m; p0 c
六、靈活性 ( m2 }1 l6 w' x* e1 C9 V, ~: y( N
第二節(jié) 貼片程序的編輯與優(yōu)化
% ?# z: |' v1 b: l' L* x一、CAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和處理 4 B2 P, C0 H( B8 G& n2 [( S! ~( H
二、貼片程序的編輯 # A( l1 m( |. `
三、高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)HSP4796L貼片程序的優(yōu)化 " M4 j% G, a8 J" S
四、高精度貼片機(jī)GSMl貼片程序的優(yōu)化
5 V2 {# ^6 T5 A& a# r- m& p8 g% r五、生產(chǎn)線平衡
! X2 N2 t; k$ r# g( s( |第三節(jié) 貼片機(jī)常見(jiàn)故障與排除方法 * Q/ x' K7 N( ]- u9 E1 u" L& L' v
一、元器件吸著錯(cuò)誤
5 V  G: v4 K& K2 K' g, I. X二、元器件識(shí)別錯(cuò)誤
4 e1 t1 L  a6 s' V1 Q/ H2 }三、元器件打飛 5 ~$ |( |3 h* @) ^( k4 P
第六章 焊接工藝技術(shù) ' }6 h1 s! H2 t! @
第一節(jié) 波峰焊工藝技術(shù) 0 r& Q. r0 _9 e* A# ]% E4 O
一、波峰焊工藝技術(shù)介紹 " J* u5 d$ I* n% y* k6 b
二、提高波峰焊質(zhì)量的方法和措施 + w1 \7 m8 b! t& p" m; G
第二節(jié) 再流焊工藝技術(shù)
: h1 H/ s; h1 r; H3 `3 I一、再流焊設(shè)備的發(fā)展
9 L. N. z& `' b  V2 n) W7 m' @二、溫度曲線的建立 2 X  @6 o- a# h5 D' b  t5 o# x2 N
三、加熱因子
( ~9 y" m" G: ^2 m4 M/ h! i四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素 4 O9 {' Q& [+ ~7 @$ p
五、與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析   {- x4 e) z! i" K1 \  w! w
六、典型設(shè)備   E. S0 D: h; ?0 N3 E9 ~
第三節(jié) 選擇焊工藝技術(shù) - @* L! O- T0 B0 s% D- |
一、選擇焊簡(jiǎn)介
  k* ]8 M9 w) x# H8 {# Q二、選擇焊流程
8 o- |4 M* p! Q% s% K) S# n$ ]三、選擇焊設(shè)備改進(jìn)
- {& S- T1 d9 X+ Y* o第四節(jié) 通孔再流焊技術(shù) ' ?* j8 l9 K1 H0 c+ m& I
一、通孔再流焊生產(chǎn)工藝流程
2 B0 Z) g" m% K+ X: K3 d$ g二、通孔再流焊工藝的特點(diǎn)
% d) k- V9 b8 t+ z# j9 O三、溫度曲線 4 B9 V! q: Z5 [+ w
第五節(jié) 焊接缺陷數(shù)目的統(tǒng)計(jì)
; O' _2 O* @9 a) u0 b/ S3 L# @一、PPM質(zhì)量制
$ }6 A5 I& l0 ^! s0 Q二、SMT工序PPM質(zhì)量監(jiān)測(cè)方法
' `% H1 U; [5 @9 _, s) L) y' `三、PPM缺陷計(jì)算方法
1 s0 W9 V& m. |7 g0 E7 N: D# L$ f3 [四、相關(guān)數(shù)據(jù)表格的設(shè)計(jì)
! |, f4 ]8 k- V第六節(jié) 清洗技術(shù) ; t8 m0 t! u) r) O2 r$ _
一、清洗原理
7 P# G" u1 f8 t7 H+ l, `! P二、清洗類(lèi)型 % n  y# m( A' ]0 i
第七節(jié) 返修技術(shù) ) `0 E2 Q4 r% Y/ T' i: D6 M, K; u
一、返修的基本概念
: V: x' j% w; H# i& m二、BGA元器件的返修工藝 % b: u- D( n& C$ V3 q0 ?
第八節(jié) 其他組裝技術(shù)
7 q- k, d7 i" h8 T/ X一、無(wú)鉛焊接技術(shù)
4 o, V/ f4 {5 }, P9 g) b二、芯片直接組裝技術(shù)
2 H- N7 i  Z2 i# _第七章測(cè)試技術(shù) 0 [8 M" B" b  w/ `1 d
第一節(jié) 測(cè)試技術(shù)的類(lèi)型
1 H  Z" Q# C9 h9 ]一、人工目視檢查
+ `5 g0 \$ G) @6 A5 T8 X, u二、在線測(cè)試 7 P. e- h2 z. `8 s2 G
三、功能測(cè)試 4 n( Z( r1 Y% L0 v0 X0 b; ~( g
第二節(jié) 在線測(cè)試儀
$ ~3 S+ V2 p5 B1 z( Y一、在線測(cè)試儀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
& g6 O  ]" \8 y: h: U6 V二、模擬元器件的測(cè)試 & w8 d! B  n6 K1 `
三、數(shù)字元器件的測(cè)量
( ^4 f0 `; G  F' z' a& f( N' T第三節(jié) 飛針式測(cè)試儀 . W3 `( u4 [6 A. ?4 ^
一、飛針測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 2 f9 U3 ?! n" t% w
二、飛針測(cè)試的特點(diǎn) 9 E. X0 e# |8 Q8 L; Y; }
第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢查 % l$ |4 X9 F$ m9 b
一、AOI的工作原理 $ X9 o* X6 x/ R, P. {/ a
二、AOI的特點(diǎn)
1 A6 s8 p- n4 u4 R! X4 Z- w9 B: Q+ l三、AOI的關(guān)鍵技術(shù) 4 K6 K$ z! M- K, S7 f! u4 @
四、AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略與技巧
+ d' K3 L: z1 @) j* y6 T五、典型AOI設(shè)備介紹
* O+ n* U# z0 S+ ]第五節(jié) 自動(dòng)X射線檢測(cè)
- K/ Q( z  m" y$ o/ S+ J5 n一、采用AxI技術(shù)的原因
. D& `: P' F' N二、AXI的原理與特點(diǎn) * p+ M( t& [  [% d( ^% U
三、AXI設(shè)備 $ \# L. B. w6 }/ b4 R
第六節(jié)未來(lái)SMT測(cè)試技術(shù)展望 8 F- z4 a# N* \; E1 Z
第八章 印制線路板的可制造性設(shè)計(jì)
( s( @) d/ ?( {0 @+ `- w! n第一節(jié)SMT工藝設(shè)計(jì)
+ y" f7 |5 z; `/ E一、PCB基板的選用原則 6 D7 o- K8 [% I/ y' ~% R% H
二、PCB外形及加工工藝的設(shè)計(jì)要求 & }9 g; J4 h' C9 I5 y7 i
三、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝要求 ( c* S. N/ B% c4 ~2 w* S/ z
四、焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)
3 U4 c5 }  E. q% i五、元器件布局的要求
2 ]6 D- w& c7 J9 G- e, z六、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記制作的要求 . d. S' a5 R( r1 N8 I. ~
七、可測(cè)性設(shè)計(jì)的考慮
5 G( @! t" ]' S9 m第二節(jié)通孔插裝工藝設(shè)計(jì) - r* R  ~8 e3 _
一、排版與布局 0 N* l( K) J5 j1 E2 i& x1 G: P1 c
二、元器件的定位與安放 $ Z/ D4 n* i5 E& n
三、機(jī)器插裝 9 B8 x0 p( d$ u( [* Z# m6 ]1 K2 {
四、導(dǎo)線的連接
/ a6 T$ r2 E- R( X6 }, W. `' h5 A五、整機(jī)系統(tǒng)的調(diào)整 ; t* v# j9 N0 l7 d& P3 F
六、常規(guī)要求
, N4 ?7 q7 l+ b- L第三節(jié) QFN元器件的可制造性設(shè)計(jì)與組裝
8 D8 f- R" l) q( ^一、QFN元器件的特點(diǎn) # g  O7 B; I  X- J5 j8 b% _
二、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)
& m$ n9 ^0 U9 a( g三、網(wǎng)板設(shè)計(jì)
0 P$ q) S) k. O; u3 b四、QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修 8 \& Z( F9 G7 C' v* X
參考文獻(xiàn)
作者: tauvie    時(shí)間: 2010-7-16 13:24
最大附件4.8,現(xiàn)在才1M多,可以少打幾個(gè)包,不至于讓別人破產(chǎn)!
作者: cjwcby    時(shí)間: 2011-8-16 08:11
強(qiáng)，這么多！頂一個(gè)！！！
作者: 農(nóng)夫山泉有點(diǎn)甜    時(shí)間: 2011-11-14 18:05
好多的包，不知道主要內(nèi)容是什么
作者: htdqwt    時(shí)間: 2011-11-18 21:02
感謝樓豬，前些時(shí)間正需要需要SMT技術(shù)的資料。
作者: yancnc    時(shí)間: 2012-6-15 09:47
沒(méi)有權(quán)限啊 可憐
作者: 79813879    時(shí)間: 2012-6-17 20:20
{:soso_e100:}學(xué)習(xí)一下( q' T, ^: j3 S6 U% i

$ P$ l+ ?9 U! n" U! J
* S; ?( |9 P# |( p* }& U9 H- p$ i
# N* O5 d5 G1 }; k' Z8 {
9 g9 e9 F3 G; D5 G
作者: wab27    時(shí)間: 2012-7-29 15:19
哇，也太多了吧，樓主，你最少貼個(gè)圖讓看下，
作者: 15816150134    時(shí)間: 2013-2-7 22:13
很好好的
作者: ДЛd1.    時(shí)間: 2014-2-19 11:32
有時(shí)間再來(lái)取
作者: ζ_伊_加_η    時(shí)間: 2014-5-9 13:39
樓主頭像是什么游戲的喲...
作者: zhou408    時(shí)間: 2014-7-8 22:16
好資料，我下載看看
作者: 曠野寂星    時(shí)間: 2014-10-22 09:46
威望嚴(yán)重不足啊啊啊啊
作者: yf_fly    時(shí)間: 2015-3-8 22:13
能不能給發(fā)到郵箱
3 u2 W+ _) m6 L5 `- Ryf_fly@126.com
; m6 w  E( i: d2 r謝謝
6 v0 O8 D, f1 m9 o. e+ k- }
作者: mekiss    時(shí)間: 2015-4-7 22:28
LZ,這么多能不能傳網(wǎng)盤(pán)在分享出來(lái)啊
作者: 小布丁123    時(shí)間: 2015-4-19 19:17
好多的包
作者: 925269815    時(shí)間: 2015-4-20 17:19
太貴了，先攢點(diǎn)分再說(shuō)
作者: 機(jī)械小夏    時(shí)間: 2015-5-12 13:45
這么多呀，能發(fā)QQ874824992郵箱嗎？下載真心傷不起
作者: 閑人南居    時(shí)間: 2015-5-15 11:52
這是要讓人破產(chǎn)的節(jié)奏。。。
作者: caomq_sly    時(shí)間: 2015-7-9 10:51
需要金錢(qián)嗎？那么多附件。下齊了恐怕早就破產(chǎn)了
作者: Wooden_Horse    時(shí)間: 2015-7-17 16:20
是焊接線路板的嗎
作者: xuexuexuepv    時(shí)間: 2015-11-19 11:14
我連1個(gè)下載的ZIP錢(qián)都沒(méi)有！郁悶
作者: huangzhenbao    時(shí)間: 2015-12-1 16:53
求網(wǎng)盤(pán)，這樣搞不破產(chǎn)才怪
作者: lian0814    時(shí)間: 2016-1-22 09:22
不要威望可以嗎
作者: lian0814    時(shí)間: 2016-1-22 09:24
怎樣可以有威望



歡迎光臨 機(jī)械社區(qū) (http://m.whclglass.com.cn/) Powered by Discuz! X3.5