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機械社區

標題: 關于膠水的問題 [打印本頁]

作者: WHIANT 時間: 2025-8-13 14:12
標題: 關于膠水的問題
我們現在有一款產品，外殼是3D打印的PA12方形腔體，PCB板子放在打印的外殼里面，板子比外殼高一點出來，內部試過用環氧ab膠和有機硅膠水

我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上，現在焊接過后就出現了一下問題，現在懷疑是焊接的時候溫度太高了，內部膠水收縮了，然后把元器件拉偏了導致后續測試曲線問題
（而且現在只是用的加熱臺進行焊接，如果回流焊的話肯定還是過不了）
如果要換膠水的話，有推薦的嗎，或者不是膠水的問題是其他的問題？

作者: 小胖子擠擠 時間: 2025-8-13 14:41
超聲焊接

作者: WHIANT 時間: 2025-8-13 14:46

小胖子擠擠發表于 2025-8-13 14:41* r9 g9 I0 n0 z" `. r0 h
超聲焊接

焊接板子和外殼嗎？

作者: wtangzz147 時間: 2025-8-13 15:03
單獨焊接板子，不要外殼也不要打膠水，作為對比，試試看有沒有問題嘛，對比測試下。

作者: 學者11 時間: 2025-8-13 15:06
本帖最后由學者11 于 2025-8-13 15:08 編輯

出問題了，出什么問題了，連個描述都沒有，然后就沒有然后了。

我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上

什么叫我們的產品高出來的PCB板，比誰高出來。你PCB板裝到殼子上，然后連帶殼子都焊接到載板嗎。
哪有這么組裝的，難道不應該是先把PCB板焊接到載板上，再安裝殼子嗎。

作者: WHIANT 時間: 2025-8-13 15:22
板子單獨測試沒有問題，不帶外殼單獨焊接到載板上也沒有問題，但是灌膠過后再焊接到載板上后會出現電流不穩的現象
這個產品是單獨出貨的，焊接到載板上是另外的要求

作者: cdhcn 時間: 2025-8-13 15:30
3D打印的殼裝了板子再上加熱臺焊上另一個板子？為什么這么設計？灌封膠？3D打印件加熱就極易收縮，還有膠水本身固化時也會收縮。改下工藝順序為好。

作者: WHIANT 時間: 2025-8-13 15:35
本帖最后由 WHIANT 于 2025-8-13 15:40 編輯

為啥回帖發不出來啊

作者: 張慧軍zhj 時間: 2025-8-13 16:38
試試加正壓焊接。

作者: 正在連接123 時間: 2025-8-14 08:47
本帖最后由正在連接123 于 2025-8-14 08:49 編輯

硅膠短時耐兩百多度應該還行吧，是不是型號沒選對，找個大品牌代理，會給你合適的型號，或者是灌膠過程中，元器件已經壓偏了？

作者: dawei1999 時間: 2025-8-15 14:54
打印的PA12外殼變形了？這個材料不耐高溫吧，裝好這個外殼再去焊接，熱變形了

作者: 風箏lb 時間: 2025-8-15 16:03

正在連接123 發表于 2025-8-14 08:47
. Z* q# l0 \3 K1 r' R6 {2 V硅膠短時耐兩百多度應該還行吧，是不是型號沒選對，找個大品牌代理，會給你合適的型號，或者是灌膠過程中， ...

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